中国台湾《贸易法》修正草案拟扩大对大陆半导体出口管制
2026年11月2日，中国台湾立法机构经济委员会就《贸易法》部分条文修正草案召开公听会，议题直指扩大对中国大陆特定集成电路、半导体晶圆关键材料、零部件及制造设备的出口管制。
现行《贸易法》第13条仅禁止向大陆出口化学机械研磨机等12类半导体晶圆制造设备，这一格局自2008年沿用至今。修正草案拟新增第13条之2，将特定集成电路、半导体晶圆关键材料、零部件及制造设备整体纳入管制货品清单；同时新增第27条之3，将违规划罚从原先的最高五年有期徒刑、300万新台币以下罚款，提高到最高十年有期徒刑、500万至1000万新台币罚款，通过第三地转运、转售将相关产品最终输往大陆的行为，将面临相同处罚并没收犯罪所得。
制度渊源上，台湾于1990年与美方签订《保护战略性货品及技术贸易谅解备忘录》，《贸易法》于1993年制定；大陆于2002年被纳入管制地域范围。此次修法的直接推力，是2026年2月12日签署的台美对等贸易协定（ART），协议承诺台方在出口管制法规及执法方面与美国加强合作，采取额外监管措施防止先进半导体、相关设备及先进计算产品流向大陆、俄罗斯、伊朗和朝鲜，并推动相关出口管制规则与美国保持一致。
出口制度缺口
公听会上，台湾经济事务主管部门国际贸易署署长刘威廉列举出口商的规避手法，包括利用第三国多层转运网络、在东南亚中亚中东设立空壳公司掩盖最终目的地、将AI芯片虚报为普通消费级芯片或将整套半导体设备拆解为机械零部件分批出口再于海外重组。他同时承认，即便高端芯片受到实体出口限制，受管制地区企业仍可能通过远程租赁境外云计算服务获取算力，受管制的技术和数据也可能经数字文件传输与国际人才交流跨境流动，现行海关查验制度存在漏洞。
这一漏洞在近期系列走私案中暴露无遗。2026年3月19日，美国司法部起诉Supermicro（美超微）联合创始人Yih-Shyan “Wally” Liaw等三人，指控其2024年至2025年间经由东南亚空壳公司将约25亿美元搭载英伟达GPU的服务器转售大陆，Supermicro公司本身未被列为被告，涉案承包商已于10月8日在曼哈顿联邦法院认罪。
台湾方面的平行案件在今年8月落地：基隆地检署起诉涉嫌向大陆出口配备英伟达GPU服务器的人士，被告包括英伟达与美超微员工。
关键背景在于：直到修法之前，未经授权向大陆出口AI硬件在台湾并不直接构成犯罪，检方只能以背信、伪造文书等其他罪名起诉——这正是台湾经济事务主管部门负责人龚明鑫口中的制度缺口。
龚明鑫在10月12日的彭博社访谈中明确，台湾拟将AI服务器及先进半导体纳入出口管制清单，且“今后我们在部分管制物项上采取的措施将与美国的措施相对应，因为我们在《对等贸易协定》中作出了相当多的承诺”，但拒绝说明实施时程。
（彭博社报道标题）
对大陆半导体的影响
修法针对的正是大陆获取先进算力最依赖的两条暗线：芯片与服务器的实体转运，以及台湾在晶圆代工、先进封装、服务器制造环节的节点地位。草案落地后，台商向大陆出货任何列入清单的芯片、材料、零部件与设备，乃至经第三地中转，都将面对十年刑责与没收所得的风险敞口。台积电、日月光等在陆拥有庞大存量业务的台系企业，合规审查与报关成本势必上升。
台湾大学国际企业学系副教授卢信昌在公听会上警告，供应链涉及多次转售、制造商未必能控制最终流向，若法律不分环节厘清责任，正常经营企业将面临难以预见的法律风险。
美国规则也在同步堵漏：覆盖中国公司海外子公司的“50%规则”将于2026年11月10日恢复生效，经马来西亚、新加坡子公司采购Blackwell芯片的路径将被封死。短期看，大陆头部模型厂商算力成本上升、交付周期拉长，经第三国获取先进算力的合规风险急剧抬升。
制裁的反向效果是供给结构重构：摩根士丹利数据显示中国AI芯片自给率从2023年约20%升至2026年超40%，2030年或达约85%。Bernstein预测英伟达2026年在华AI芯片份额将萎缩至约8%，华为昇腾承接主要替代需求。彭博社报道昇腾910C于2025年5月量产、2026年产量拟提升至约60万颗。
（中国AI芯片自给率预测）
北京的政策走向同样在快速校准。2025年9月网信办曾要求大型科技企业停购英伟达芯片，但在2025年12月美方批准H200对华出口后剧情反转：2026年1月北京反而要求部分科技公司暂停订购H200，意在防止政策定调前囤货，随后中国海关告知禁止H200入境，英伟达供应商被迫暂停关键组件生产。
卢信昌警告，台企已承担多法域监管要求，加严管制将抬升经营成本、冲击台湾金融、物流与整体产业竞争力。对大陆而言，短期先进算力通道确实在收窄，但2022年以来的每轮管制加码都对应着国产算力份额的一次跃升，管制与反制的循环，正在把全球半导体供应链切成两套体系。
