立积电子
立积电子成立于2004年，致力于射频前端镜片期间（RF IC）之开发及设计，主要产品为射频前端模组及主/被动元件，涵盖支援IEEE 802.11n/ac/ax/be(WI-FI 4/56/6E/7)无线网络以及5G/4G/LTE行动通讯相关指RF射频前端元件、微波感测器及广播数位(AM/FM)接收单晶片、无线影音传输指RF收发器等系统单晶片，以及车用领域。立积电子提供完整射频前端产品组合，产品应用遍及各类无线通讯市场，其优异性价比已广为市场肯定。
立积电子成立于2004年，致力于射频前端镜片期间（RF IC）之开发及设计，主要产品为射频前端模组及主/被动元件，涵盖支援IEEE 802.11n/ac/ax/be(WI-FI 4/56/6E/7)无线网络以及5G/4G/LTE行动通讯相关指RF射频前端元件、微波感测器及广播数位(AM/FM)接收单晶片、无线影音传输指RF收发器等系统单晶片，以及车用领域。立积电子提供完整射频前端产品组合，产品应用遍及各类无线通讯市场，其优异性价比已广为市场肯定。
